PEE Moduł 11: Różnice pomiędzy wersjami
Z Studia Informatyczne
Przejdź do nawigacjiPrzejdź do wyszukiwania
Nie podano opisu zmian |
Nie podano opisu zmian |
||
Linia 125: | Linia 125: | ||
{| border="0" cellpadding="4" width="100%" | {| border="0" cellpadding="4" width="100%" | ||
|width="500px" valign="top"|[[Grafika:PEE_M11_Slajd13.png|thumb|500px]] | |width="500px" valign="top"|[[Grafika:PEE_M11_Slajd13.png|thumb|500px]] | ||
|valign="top"| | |valign="top"|Półprzewodniki samoistne | ||
Sieć krystaliczna półprzewodnika w temperaturze różnej od temperatury zera bezwzględnego drga. Te drgania cieplne są źródłem generacji termicznej par nośników elektron-dziura. szybkość generacji nośników zależy od temperatury oraz rodzaju materiału półprzewodnikowego. Ilość nośników ładunku w jednostce objętości nazywa się koncentracją: n <math>[m^-^3]</math> elektronów oraz p <math>[m^-^3]</math> dziur. Zjawisku generacji termicznej par elektron – dziura towarzyszy zawsze zjawisko przechwytywania elektronów przez dziury, które nazywamy rekombinacją nośników. W stanie równowagi termiczne oba procesy zachodzą z jednakową szybkością tzn. w tym samym czasie taka sama ilość par nośników jest generowana co rekombinuje. Podczas rekombinacji powracający z pasma przewodzenia do pasma walencyjnego elektron oddaje do otoczenia energię. W przypadku rekombinacji pośredniej (typowej dla Si i Ge) nadwyżka energii w postaci fononu jest zamieniona na drgania siatki krystalicznej, a w przypadku rekombinacji bezpośredniej (typowa dla GaAs) zostaje wypromieniowana w postaci fotonu | |||
(o odpowiedniej długości fali). | |||
|} | |} | ||
Linia 132: | Linia 135: | ||
{| border="0" cellpadding="4" width="100%" | {| border="0" cellpadding="4" width="100%" | ||
|width="500px" valign="top"|[[Grafika:PEE_M11_Slajd14.png|thumb|500px]] | |width="500px" valign="top"|[[Grafika:PEE_M11_Slajd14.png|thumb|500px]] | ||
|valign="top"| | |valign="top"|W idealnym krysztale półprzewodnika samoistnego (ang. intrinsic), np. krzemu każdy elektron swobodny pozostawia w siatce krystalicznej dziurę, dlatego w danej temperaturze spełniony jest warunek <math>n_i</math> = <math>p_i</math> co oznacza, że | ||
, dla T=const | |||
W warunkach równowagi termicznej koncentrację nośników można obliczyć korzystając | |||
ze statystyki Boltzmana: | |||
<math>n_i=p_i=Ae^{\frac{-W_g}{2kT}}</math> | |||
gdzie: | |||
*A – stała materiałowa | |||
*k – stała Boltzmana | |||
*T – temperatura bezwzględna | |||
lub jeżeli jest znana koncentracja ładunku w temperaturze <math>T_1</math> ze statystyki | |||
Fermiego-Diracka: | |||
<math>n_i^2=n_i_1^2(\frac{T}{T_1}^3\cdot e ^{\frac{W_g(T-T_1)}{k\cdot T\cdot T_1}})</math> | |||
gdzie <math>n_i_1 – n_i</math> w temperaturze <math>T_1</math> | |||
Mała w porównaniu z metalami i zależna silnie od temperatury koncentracja nośników | |||
w półprzewodnikach samoistnych powoduje, że nie są one szeroko stosowane w technice. Do budowy elementów i przyrządów półprzewodnikowych stosuje się powszechnie półprzewodniki niesamoistne inaczej domieszkowane. | |||
|} | |} | ||
Linia 139: | Linia 165: | ||
{| border="0" cellpadding="4" width="100%" | {| border="0" cellpadding="4" width="100%" | ||
|width="500px" valign="top"|[[Grafika:PEE_M11_Slajd15.png|thumb|500px]] | |width="500px" valign="top"|[[Grafika:PEE_M11_Slajd15.png|thumb|500px]] | ||
|valign="top"| | |valign="top"|Tabela. Podstawowe materiały półprzewodnikowe | ||
|} | |} | ||
Linia 146: | Linia 172: | ||
{| border="0" cellpadding="4" width="100%" | {| border="0" cellpadding="4" width="100%" | ||
|width="500px" valign="top"|[[Grafika:PEE_M11_Slajd16.png|thumb|500px]] | |width="500px" valign="top"|[[Grafika:PEE_M11_Slajd16.png|thumb|500px]] | ||
|valign="top"| | |valign="top"|'''Defekty sieci krystalicznej''' | ||
W warunkach rzeczywistych, na skutek defektów sieci krystalicznej powstają lokalne zmiany koncentracji nośników powodujące, że jeden rodzaj nośników przeważa. Do najczęściej występujących defektów sieci krystalicznej zaliczamy: | |||
*zanieczyszczenia – wtrącenie pomiędzy atomy w węzłach siatki krystalicznej atomów innych pierwiastków, | |||
*brak atomów w niektórych węzłach siatki – luki | |||
*zastąpienie w niektórych węzłach siatki krystalicznej atomów półprzewodnika atomami innego pierwiastka – domieszki | |||
*przesunięci płaszczyzny krystalograficznej całej grupy atomów względem siebie – dyslokacje | |||
Wszystkie wymienione defekty siatki krystalicznej powodują, że w danym obszarze materiału półprzewodnikowego może przeważać ładunek dodatni i ten obszar półprzewodnika będziemy nazywać półprzewodnikiem typu p lub ujemny i wtedy powstanie półprzewodnik typu n. Wszystkie wymienione defekty powstają w trakcie wytwarzania monokryształów półprzewodnika lub podczas obróbki cieplnej, jakiej wymaga proces technologiczny przy produkcji elementów i przyrządów półprzewodnikowych. Wtrącenia obcych pierwiastków wprowadzane przypadkowo podczas procesu technologicznego w sposób nie kontrolowany i nie pożądany nazywamy zanieczyszczeniami. Wtrącenia wprowadzane celowo nazywamy domieszkami | |||
|} | |} | ||
Linia 153: | Linia 189: | ||
{| border="0" cellpadding="4" width="100%" | {| border="0" cellpadding="4" width="100%" | ||
|width="500px" valign="top"|[[Grafika:PEE_M11_Slajd17.png|thumb|500px]] | |width="500px" valign="top"|[[Grafika:PEE_M11_Slajd17.png|thumb|500px]] | ||
|valign="top"| | |valign="top"|'''Przykłady defektów sieci krystalicznej''' | ||
|} | |} | ||
Linia 160: | Linia 196: | ||
{| border="0" cellpadding="4" width="100%" | {| border="0" cellpadding="4" width="100%" | ||
|width="500px" valign="top"|[[Grafika:PEE_M11_Slajd18.png|thumb|500px]] | |width="500px" valign="top"|[[Grafika:PEE_M11_Slajd18.png|thumb|500px]] | ||
|valign="top"| | |valign="top"|'''Półprzewodniki niesamoistne''' | ||
Jeżeli do siatki krystalicznej półprzewodnika samoistnego (np. krzemu <math>S_i</math>) wprowadzimy przez domieszkowanie małe ilości pierwiastka pięciowartościowego, np.: antymonu <math>S_b</math>, arsenu <math>A_s</math> lub fosforu <math>P\,</math> to w niektórych węzłach atomy półprzewodnika zostaną zamienione atomami domieszki, zwanymi donorami. Piąty elektron walencyjny donorów nie bierze udziału w wiązaniach kowalentnych sieci i staje się elektronem swobodnym. | |||
Na wykresie pasmowym półprzewodnika pojawia się dodatkowy poziom energetyczny tzw. poziom donorowy. W temperaturze otoczenia około 300 K wszystkie atomy domieszki są zjonizowane tzn. elektrony z pasma donorowego przeskoczyły do pasma przewodnictwa. | |||
Powstał półprzewodnik typu n. | |||
|} | |} |
Wersja z 11:34, 8 wrz 2006
![]() |
Slajd 1. Podstawy fizyczne działania elementów półprzewodnikowych.
|
![]() |
Tabela. Podstawowe materiały półprzewodnikowe |
![]() |
Przykłady defektów sieci krystalicznej |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |